| 型号 | 量产年份 | 工艺 | 特点 |
T5L0 | 2020 | HLMC 40nm | 适用于中小尺寸显示方案，最高分辨率 1024*768 |
| T5L0_Q88 | 2023 | HLMC 40nm | QFN88封装，适用于中小尺寸显示方案，最高分辨率 1024*768 |
| T5L1 | 2019 | HLMC 55nm | 适用于中小尺寸显示方案，最高分辨率 1366*768 |
| T5L2 | 2019 | SMIC 40nm | 适用于大尺寸显示方案，最高分辨率 1920*1080 |
| T5F0 | 2023 | HLMC 40nm | 适用于低分辨率的小尺寸智能终端，最大分辨率 480*480 |
| T5G | 2023 | TSMC 40nm | 适用于大尺寸多媒体显示方案，最高分辨率 4096*2560 |
| 型号 | 量产年份 | 工艺 | 特点 |
T5L0 | 2020 | HLMC 40nm | 适用于中小尺寸显示方案，最高分辨率 1024*768 |
| T5L0_Q88 | 2023 | HLMC 40nm | QFN88封装，适用于中小尺寸显示方案，最高分辨率 1024*768 |
| T5L1 | 2019 | HLMC 55nm | 适用于中小尺寸显示方案，最高分辨率 1366*768 |
| T5L2 | 2019 | SMIC 40nm | 适用于大尺寸显示方案，最高分辨率 1920*1080 |
| T5F0 | 2023 | HLMC 40nm | 适用于低分辨率的小尺寸智能终端，最大分辨率 480*480 |
| T5G | 2023 | TSMC 40nm | 适用于大尺寸多媒体显示方案，最高分辨率 4096*2560 |
